樣品好大,還在一點一點慢慢拍?閃測相機幫您一秒完成!

2023-10-05
 
什麼是3D閃測?
閃測是利用投射不同方向與波長的圖案,搭配AI演算法即時處理,不到一秒同時取得全視角彩色2D影像和3D點雲資訊。
由於是來自不同的角度的影像,即使表面擁有如PCB上的IC晶片、電容等複雜資訊,仍能取得精確的影像資訊,達到真正意義上的「零死角檢測」!
 
 
為什麼要選擇Hypersen海伯森的3D閃測相機?
海伯森 Hypersen DBL系列 他牌
10MP解析度更高! 使用的取像模組 9MP
大於同業的62x62 mm 視野範圍 60x60mm
不遜於業界的±10µm 量測精度 ±10µm
不遜於業界的0.5µm 重複精度 0.5µm
大於同業的13 mm 量測範圍 12mm
 
Hypersen海伯森的3D閃測相機可以用在哪裡?
HPS-DBL 3D閃測相機可以廣泛用於各式需要快速完成大範圍檢測的應用,如:消費性電子、半導體、精密加工件等…尤其更適合用於PCB的全檢
Hypersen 海伯森 PCB瑕疵檢測 閃測相機 3D視覺
應用實例
WIFI開發板外觀檢測
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PCB外觀檢測
IC錫球外觀檢測
 
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